項目概況：合肥露笑半導體材料有限公司　

　　合肥露笑半導體材料有限公司成立于2020年，坐落于大湖名城——安徽合肥。公司目前注冊資金5.75億元，是一家專注第三代功率半導體材料碳化硅晶體生長、襯底片、外延片研發、生產和銷售的高科技企業。

　　

　　淵源于露笑科技藍寶石深厚的技術積淀、引進國內最早和最鼎尖的從事碳化硅晶體生長研究的陳之戰博士技術團隊，公司突破了高質量碳化硅晶體生長、高幾何精度及近零損傷表面加工關鍵技術，掌握了制造碳化硅長晶爐的核心技術、襯底加工和清洗的系統解決方案，產品參數達到了P級標準，已通過外延廠家批量驗證。

應用實況

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